(资料图片)

又一半导体工厂落户上海。近日，瑞能半导体在全球建立的首座模块工厂正式投入运营，主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品。

瑞能半导体专注于功率半导体领域，主要产品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢复二极管（FRD）、模块等，产品应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域。近日，瑞能半导体向中国证券监督管理委员会江西监管局提报北交所上市辅导备案申请，正式进入上市辅导阶段。

在上海这座模块工厂投入运营之前，瑞能半导体已经在吉林设立了一家晶圆厂。但在2006年之后，公司的产品线增加，新的增长点也亟待挖掘。

金山模块厂的设立背景在于，早期瑞能半导体起家于以家电为代表的消费电子产品。如今，公司的目光投注到新能源、汽车等高增长领域。

据介绍，瑞能金山模块厂是瑞能半导体投资约2亿元全资控股的工厂，厂房面积达11000平方米，于2022年8月投入建设。目前工厂已通过汽车级IATF16949质量认证，将为汽车和可再生能源市场推出创新模块和封装服务。

得益于自动驾驶技术、新能源汽车等领域的发展，汽车半导体市场的需求大幅增长。市场调研公司Yole在报告中指出，随着基于半导体应用的渗透率增加，汽车半导体的市场预计会从2021年的440亿美元增加到2027年的807亿美元，复合年增长率高达%。

瑞能半导体CFO汤子鸣在接受界面新闻等媒体采访时表示，目前公司的增量目标非常清晰，首先是做强工业，拓展到大数据以及新能源；其次，中长期目标是发展到新能源汽车领域。汤子鸣表示，基于碳化硅的新材料技术和模组的自研技术，再加上客户有动力采用新技术和材料来延长电池的续航里程，金山模块厂成为公司切入汽车领域的黄金机会。

但必须承认的是，汽车半导体在火热的同时，竞争也逐渐激烈，一些汽车半导体行业的头部企业在今年发起多项收购。在产业链资源上，瑞能半导体也在今年7月入股中电化合物，主要目的就是确保SiC衬底和外延供应的稳定性。

按照计划，瑞能金山模块厂为中国和海外客户提供的首批产品将在2023年第四季度实现出货。

（文章来源：界面新闻）